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製品紹介

超音波振動ふるい スイープシーブ

第1章 1.2 分級 振動ふるい
【概要と原理】

  • 超音波振動により,微粉体のふるい分けが可能.
  • 超音波の振動(スイープ振動)が網面上を常に移動し,安定した振動を全面に発生させる.

【装置の特徴】

  1. タッピングボールが不要
  2. 処理能力が従来機の1.5倍(当社比)
  3. 超音波発振子は接粉部の外部に取付

【仕 様】

株式会社徳寿工作所

〒254-0074 神奈川県平塚市大原3-19

TEL:0463-33-5116

FAX:0463-33-5119

https://www.tokujuk.co.jp/